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NTT系など4社、光チップレットの量産技術開発を本格化

ニュースの要点

NTTイノベーティブデバイス、ジャパンセミコンダクター、古河電工、新光電気工業は2026年10月20日、光チップレットの量産技術開発を本格化すると発表しました。4社の共同テーマがNEDOの先端半導体製造技術開発事業に採択され、NTTもアドバイザとして参加します。

光チップレットは、半導体間のデータ通信を電気から光へ置き換えるための小さな部品です。各社は光半導体、検査、光接続、実装の技術を組み合わせ、試験用の生産ラインを構築・評価します。AI向け計算基盤の消費電力削減を狙い、研究開発時点と比べ10倍以上の生産性を目指します。量産開始日、供給能力、製造原価は未公表です。

ニュース出典:NTT・共同発表各社「次世代AIコンピューティングを支える光電融合デバイスの量産技術開発を本格化 ~光チップレットの革新的生産技術の研究開発がNEDO事業に採択~」(2026年10月20日)

補足出典:NEDOの実施体制決定

イノベーション総研の考察

光で通信できても、安定してつくれなければ普及しない

AI向け半導体では、計算する部分だけでなく、チップ同士のデータ移動にも電力が使われます。今回の技術は、その通信を光に置き換えるものです。ただし研究で部品が動くことと、顧客が必要な量を同じ品質で供給することには、別の難しさがあります。

光チップレットの実用化には、性能に加え、製造から検査・実装までを繰り返せる工程が必要です。

今回の発表は、2023年度から進める光接続の研究を踏まえ、生産工程の整備へ重点を広げています。部品の前後にある検査や接続が遅ければ、部品自体を速くつくっても出荷量は伸びません。一工程の高速化だけでなく、一連の流れでどこが詰まるかを確かめる段階と読めます。

4社の技術を、工程の受け渡しで結び付ける

NTTイノベーティブデバイスは製造・検査・実装、ジャパンセミコンダクターはシリコンフォトニクス、古河電工は化合物光半導体、新光電気工業は実装・工程内検査を担います。NTTは製造主体ではなく、企業連携と供給網形成を支える役割です。

共同開発で問われるのは担当の割り振りだけでなく、次の工程へ渡せる品質を共同で決めることです。

例えば部品の検査で合格しても、接続後に不良となるなら、原因の切り分けや費用の負担が必要になります。各社が別々に最適化するだけでは、全体の品質や納期が揃わない可能性があります。知的財産、検査基準、不良時の責任分担の詳細は未公表であり、合意済みと推測してはいけません。

生産性10倍の目標は、良品の供給量と費用で確かめる

生産性を上げるといっても、装置の処理速度、作業者一人当たりの量、良品の出荷数では意味が異なります。今回、研究開発時点比10倍以上という目標は示されましたが、詳しい分母や測定条件までは示されていません。達成済みの成果として扱うことはできません。

量産の評価では処理速度だけでなく、良品率と完成品一個当たりの費用を合わせて見ます。

高速化に追加の装置や検査が必要なら、総費用が必ず下がるとは限りません。パイロットラインでの評価後、工程間の不良や手直しを含む結果が示されれば、顧客が採用を判断しやすくなります。実工場への適用を見据える方針と、量産工場の稼働は明確に分けて読みたいところです。

自社の参入先は、最も強い技術より詰まる工程から探す

大きな半導体市場へ入る際、自社で全工程を持つ必要はありません。材料、検査装置、接続、保守など、量産時に新しく負担が生まれる部分へ絞る方法もあります。今回の役割分担は、部品の製造以外にも事業機会があることを考える材料になります。

担当者の方は、試作時と量産時で増える作業を比べ、自社が解消できる工程を選びます。

まず、試作一個では問題にならなくても、数が増えると人手や時間が必要になる作業を整理します。その工程の責任者と、許容できる費用・不良率を確認すれば、技術の提案を購入判断へつなげられます。今後は試験ラインの稼働、評価指標、顧客の採用条件が具体化するかを追う必要があります。

共同体に部品や検査を提供する企業も、試作時の性能が合えば採用されるとは限りません。工程のどこで不良を見つけ、前の工程へ情報を戻すかを確認する必要があります。特定の部品の改善が全体の歩留まりに結び付いたかを追えば、単体性能だけでは見えない供給側の機会と負担を把握できます。

まとめ

NTT系など4社の取り組みは、光チップレットを安定して供給するための工程づくりです。生産性10倍は目標であり、達成実績ではありません。製造・検査・実装の受け渡しを整え、良品の供給量と費用を示せるかが、研究から事業へ進む焦点になります。

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執筆:イノベーション総合研究所

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