パワー半導体の役割と使い分け｜電源設計から読む国内外8事例

パワー半導体とは、電気を使える形に変える部品

家庭や工場に届く電気と、機器が必要とする電気は同じではありません。電圧を変えたり、電流の流れ方を変えたりする必要があります。その変換を支える部品が、パワー半導体です。

計算する半導体と、電力を扱う半導体は役割が違う

計算や情報処理を主に行う半導体に対し、パワー半導体は電力の流れを扱います。電気を一方向へ流したり、流す・止めるを高速で切り替えたりします。

ただし、半導体一個だけで、電気を自在に変えるわけではありません。コイルやコンデンサー、制御回路などと組み合わせます。その全体が電源や電力変換装置になります。

例えば、充電器はコンセントの交流を、充電に使う直流へ変えます。交流は電流の向きが周期的に変わり、直流は基本的に一方向へ流れる電気です。さらに、機器に合う電圧へ調整します。

エアコンでは、モーターを動かす電気を調整します。回転速度を細かく変えられれば、必要な冷暖房能力に合わせて動かせます。電気を単に通すだけでなく、使い方を制御するのです。産業技術総合研究所「パワー半導体とは？」

価値は省エネだけでなく、大きさや熱にも表れる

電力を変換する途中では、一部が熱として失われます。この損失を減らすと、消費電力を抑えられる場合があります。熱を逃がす部品や冷却設備の負担も変わります。

ただし、部品の損失が減った割合を、そのまま機器全体の省エネ率にはできません。モーター、配線、冷却など、ほかにも損失があるためです。実際にどれだけ改善するかは、機器全体で確認します。

顧客が買う理由も、電気代とは限りません。持ち運ぶ充電器なら小ささが重要です。工場設備なら、安定運転や保守のしやすさも価値になります。同じ技術でも、用途によって売り方が変わります。

パワー半導体の種類は、材料・働き・まとめ方で分ける

SiC、GaN、IGBT、モジュールという言葉は、同じ分類ではありません。材料の名前と、部品の働き、製品のまとめ方が混ざっています。まず三つの軸を分けると、製品紹介が読みやすくなります。

ここでの比較は、どれが最も優れているかを決めるものではありません。仕様書の中で、何について説明しているかを見分けるための整理です。

例えば「SiCパワーモジュール」は、材料とまとめ方を示しています。「GaN電源IC」は、GaNを使うスイッチと制御機能などを一体化した製品です。この違いが分かれば、自社が買う物も、競争する相手も明確になります。

シリコンは、次世代材料が登場しても使われる

シリコンは、幅広い電源やモーター制御に使われています。採用実績や価格、周辺部品、供給体制も選定に関わります。新材料があるからといって、既存製品をすべて置き換える必要はありません。

IGBTは、大きな電力を切り替える用途で使われるトランジスタです。MOSFETも電流を切り替える部品ですが、構造や得意な動作条件が異なります。名前だけで優劣を付けず、必要な電圧や電流、切り替える速さを合わせて比較します。

SiCとGaNは、電源全体で利点が出る場所を探す

SiCは、高い電圧を扱いながら損失を抑える用途で注目されています。GaNは高速な切り替えを生かし、電源を小さくする用途などで採用が進みます。ただし、製品ごとの設計や使用条件が大きく影響します。

「高電圧はSiC、小さな電源はGaN」と覚えるだけでは不十分です。後ほど紹介するように、高い耐圧のGaN製品もあります。逆に、高電圧の装置で低い耐圧の素子を組み合わせる設計もあります。

大切なのは材料名を先に決めないことです。必要な出力、発熱、サイズ、価格をそろえ、機器に組み込んだ状態で利点を比べます。SiCメーカーの投資や事業動向は、炭化ケイ素半導体の記事で詳しく整理しています。

パワー半導体市場は拡大予測でも、用途で温度差がある

市場全体が伸びても、すべての用途や企業が同じように伸びるわけではありません。部品を売る事業と、製造装置を売る事業でも受注のタイミングは違います。参入先を考える際は、総額の内側を見る必要があります。

富士経済は、2035年の世界市場を7兆3,495億円と予測しています。同社は2025年について、シリコン製品の需要回復と、電気自動車の伸び悩みによる影響を指摘しています。富士経済の市場調査

これは調査会社の予測であり、受注の確約ではありません。特に、自社が供給する物が材料なのか、部品なのか、装置なのかを分けます。半導体の販売が伸びても、工場に設備余力があれば、新しい製造装置がすぐ必要になるとは限らないためです。

AIサーバーは、計算用半導体だけで動かない

AI向けの設備では、計算を支える電力供給も重要になります。大量の電力を届け、必要な電圧へ下げ、熱を処理する必要があります。ここに電源部品や電力変換の仕事があります。

TIは2025年、NVIDIAと協力し、800Vの直流配電に関わる技術開発を進めると発表しました。設備内の電力の届け方を見直す取り組みです。共同開発の発表と、すべての設備への導入完了は分けて読む必要があります。TIの共同開発発表

事業上は「AI向け」という大きな括りだけでは粗すぎます。設備へ電気を届けるのか、ラック内で変換するのか、制御回路へ供給するのか。取り組む場所ごとに、必要な技術と顧客が違います。

電動化では、完成品の販売と部品の採用を分ける

電気自動車や蓄電設備も、電力を変換する装置を必要とします。ただし、完成品市場が成長しても、自社部品が採用されるとは限りません。既存の設計、価格、供給条件、評価結果が関わります。

例えば蓄電設備では、電池の性能だけでなく、電力を出し入れする装置も重要です。一方、設備の収益には市場制度や運用も関わります。部品の性能改善と、設備全体の採算を混同しないことが必要です。系統用蓄電池の事業条件も、この違いを考える参考になります。

国内外8事例で見る、パワー半導体を使う仕事

ここからは、具体的な製品や取り組みを見ます。部品メーカーだけでなく、電源装置、検査装置、研究基盤も含めました。何を提供し、どこまで進んでいるかを分けて読むと、自社との接点を探しやすくなります。

最初の表は、会社の優劣や市場シェアを示すものではありません。同じ電力変換を支えていても、提供物が異なる点に注目してください。

この8事例は、製品一覧を網羅するためではなく、仕事の違いを示すために選びました。以下では、事実の紹介に続けて、イノベーション総研が考える事業上の意味を説明します。

三社電機製作所：材料の名前ではなく、めっきの工程に応える

三社電機製作所は、金属などの表面処理に使う電源を提供しています。対象には、めっきやアルマイト処理などがあります。デジタル制御とパワー半導体を組み合わせ、用途に応じた電源を展開しています。

同社の製品紹介には、大電流の電源や、電流を断続的に流すパルス電源があります。電気を流すこと自体ではなく、加工工程が求める条件に応える製品です。三社電機製作所の表面処理用電源

ここで考えたいのは、顧客が買うのは半導体材料ではないという点です。工場が求めるのは、必要な品質の加工を安定して行える電源です。材料の性能は、その目的を満たすために使います。

イノベーション総研は、既存業界に詳しい企業ほど、この入り方を検討できると考えます。例えば、工程のばらつきや交換作業の負担を知っていれば、電源メーカーと課題を具体化できます。ただし、加工品質の改善を約束するには、電源以外の条件も含めた確認が必要です。

富士電機：スイッチを動かし、異常から守る機能をまとめる

富士電機のSmall IPMは、IGBTと、それを動かす回路などをまとめた製品です。IPMは、駆動・保護機能を備えるパワーモジュールを指します。単体のスイッチだけを提供する製品とは異なります。

同社は、小型化と機能の統合を特徴として説明しています。過電流や過熱などへの保護機能も示していますが、備わる機能は製品仕様で確認する必要があります。富士電機のSmall IPM

この事例のポイントは、素材を変えなくても、部品のまとめ方に価値があることです。機器メーカーが個別に組んでいた機能をまとめれば、設計する範囲を減らせる可能性があります。

一方、保護回路が内蔵されていても、機器全体の安全が自動的に確保されるわけではありません。何を検知し、どこで停止し、どう復帰するかは装置側の設計も関わります。新規事業では「部品を売る」のか「使える状態まで支える」のかを分ける必要があります。

Infineon・Chicony Power：GaNをアダプターの製品設計に落とし込む

Infineonは2026年3月、Chicony PowerがCoolGaN G5を採用したと発表しました。対象は、主要なノートパソコンメーカー向けの電源アダプターです。GaNの研究発表ではなく、具体的な採用先の種類が示された事例です。

ただし、発表だけから、すべての顧客名や販売数量までは分かりません。確認できるのは、Chicony Powerが複数のアダプター設計に採用したという範囲です。Infineonの採用発表

事業上は、素子メーカーと電源メーカーの役割分担が重要です。GaNの特性を、持ち運べる大きさや必要な出力へ変えるのは、アダプター全体の設計です。配線の配置、熱、周囲への電気的なノイズも合わせて調整します。

自社に材料技術がなくても、特定用途の設計や評価に強みがあれば、接点を探せます。ただし、既存の部品メーカーが無償で提供する支援との差が必要です。一般的な設計助言だけでなく、顧客製品に合わせて何を完了させるかが、対価の根拠になります。

TI：GaNと駆動・保護回路を一体で提供する

TIは、GaNのスイッチに駆動回路や保護機能を組み合わせた製品を展開しています。公式の製品一覧では、提供中の製品と開発段階の製品を区別できます。例えばLMG3650R035は、提供中を示すACTIVEとして掲載されています。

この製品は650Vクラスで、ドライバーと保護機能を備えます。ドライバーとは、スイッチを適切なタイミングで動かす回路です。素子の材料だけでなく、使うための機能も含む提供物です。TIのGaN製品

ここから読み取れるのは、部品単体の性能競争だけではないという点です。使い方が複雑であれば、採用する側の設計負担が増えます。その一部を製品へ取り込むことも、競争の方法になります。

新規参入では、集積された機能をもう一度作る必要はありません。既存製品を使いながら、顧客固有の制御や測定、熱設計を支える選択肢があります。反対に、内蔵機能で十分に解ける課題なら、追加サービスの需要は慎重に見るべきです。

EPC：設備の800Vと、素子の耐圧は同じではない

EPCは、800Vの直流から12.5Vへ変換する評価基板EPC91123を公開しています。出力は6kWの設計です。ここで興味深いのは、150Vと40VのGaN素子を使っている点です。

高い電圧を、そのまま一個の低耐圧素子へかけるわけではありません。八つの変換ブロックを使い、入力側を直列、出力側を並列にする構成です。回路全体で電圧を分担しています。EPCの評価基板

この事例は、「800Vの設備なら、すべての素子も同じ耐圧」とは限らないことを示します。ただし、実際に必要な耐圧や安全余裕は、動作条件を含む専門的な設計で決めます。単純な割り算だけで選ぶことはできません。

また、評価基板は、顧客の設備で量産採用された実績とは別です。イノベーション総研は、この区別を事業調査でも重視します。技術的な可能性を確かめる資料として読み、受注や普及を証明する資料とは分けます。

Power Integrations：大きな設備にも、小さな補助電源がある

Power Integrationsは2026年6月、800V直流を使うAI設備向けの補助電源設計を発表しました。紹介されたのは15Wと35Wの設計例です。1700Vの耐圧を持つGaN技術を使っています。

補助電源は、制御用の回路などへ電気を供給します。計算用チップを動かす主電源とは役割が違います。この発表はNVIDIAの設備構成を意識した設計資料ですが、導入台数を示す発表ではありません。Power Integrationsの補助電源設計

EPCの事例と並べると、耐圧と電力の違いがよく分かります。高い電圧に耐える部品でも、担う仕事は小さな補助電源かもしれません。「高耐圧だから大電力用」という読み方はできないのです。

事業機会を探す際も、設備を一つの塊として見ないことが重要です。主電源、制御用電源、保護、監視に分けると、自社の技術が合う場所を探せます。ただし、設計資料を使えばすぐ販売できる、という意味ではありません。製品化には用途ごとの評価が必要です。

アドバンテスト・CREA：作った半導体を、確かめる仕事がある

アドバンテストは2025年10月、CREAが開発した試験プラットフォームの提供開始を発表しました。当時の名称はMTeです。公式発表には、2026年6月からEXAVISへ名称を変更したと追記されています。

対象は、SiCやGaN、IGBTなどのパワー半導体です。開発段階から製造時の試験までを想定した仕組みで、素子を作る仕事とは異なります。アドバンテストの発表と名称更新

新しい材料や構造が増えると、性能だけでなく、異常時の振る舞いも確かめる必要があります。ただし、試験機を導入しただけで、全製品の品質を説明できるわけではありません。条件の設定や結果の管理も重要になります。

自社に測定や品質管理の知見があれば、装置そのもの以外にも仕事を考えられます。例えば、測定条件と製造履歴を結び付け、結果を追える状態にする支援です。これはイノベーション総研が考える参入案であり、同社がその外部委託を募集しているという意味ではありません。

imec：量産工場の前に、複数企業で作る研究基盤がある

ベルギーの研究機関imecは2025年10月、300mmのGaN研究プログラムを発表しました。AIXTRON、GlobalFoundries、KLA、Synopsys、Veecoが参加しています。材料を成長させる工程から設計、製造、実装までを扱う取り組みです。

300mmは、半導体を作る円盤状のウエハーの直径です。大きなウエハーを使う研究では、作れる個数だけでなく、反りや均一性なども課題になります。この発表は共同研究の開始であり、量産出荷の達成とは別です。imecの研究プログラム発表

事業上の示唆は、新素材の実用化を一社だけで完結させにくい点です。設計ソフト、製造装置、計測などの技術が関わります。新材料を作る企業以外にも、研究段階で必要とされる仕事があります。

ただし、研究参加と量産売上は同じではありません。研究で評価された技術が、顧客工場へ移る条件を確認します。材料や製造工程の広がりは、半導体材料の主要企業を整理した記事でも説明しています。

自社の状況から、次に確認することを選ぶ

該当する項目を開くと、記事の読む場所がわかります。点数を付ける診断ではありません。

01　仕組みを知りたい

電気を変える役割から読みます。

• 何を変えるか
• ほかの部品との関係
• 顧客の機器は何か

パワー半導体の役割を見る →

02　材料の違いを知りたい

三つの分類軸を分けます。

• 材料の名前か
• 素子の種類か
• まとめ方の違いか

材料と種類を整理する →

03　企業事例を見たい

提供物と実用段階を比べます。

• 誰に何を提供するか
• 製品か評価用か
• 自社とどう関わるか

国内外8事例を見る →

04　性能を比較したい

数字と測定条件を合わせます。

• 電圧と電力を分けたか
• 同じ条件で測ったか
• 機器全体で比べたか

仕様の読み方を見る →

05　参入する仕事を選びたい

自社資産と責任を整理します。

• 顧客の工程を知るか
• 設計や評価に強いか
• 品質管理の知見があるか

三つの参入方法を見る →

06　事業案を相談したい

機密情報を出さずに整理します。

• 対象機器は何か
• 何の負担を減らすか
• 自社で何を担うか

相談前にそろえる情報を見る →

「高い電圧」「大きな電力」「高い効率」は別々に読む

企業事例を比較する際は、数字の意味をそろえる必要があります。電圧、電力、効率は、同じ性能を表す数字ではありません。ここを混同すると、有望そうな部品でも用途を見誤ります。

耐圧は、そのまま装置の入力電圧ではない

耐圧は、素子がどの程度の電圧に耐えるかに関わる仕様です。装置が受け取る電圧や、出力する電圧とは分けて読みます。回路の構成によって、個々の素子にかかる電圧は変わります。

EPCの評価基板は、その違いを示す例です。一方、Power Integrationsの補助電源設計では、高い耐圧の素子を使っています。どちらが優れているという比較ではなく、担当する変換と回路構成が違います。

事業企画で必要なのは、回路を自分で設計することではありません。専門家に渡す条件を曖昧にしないことです。入力、出力、使用場所、求める大きさが定まれば、技術者と話す出発点になります。

最大効率だけで、年間の省エネ効果を決めない

効率の数字を見るときは、どの条件で測った値かを確認します。定格に近い出力での効率と、軽い負荷での効率は同じとは限りません。待機時間の長い機器なら、その間の消費電力も関わります。

例えば、二つの電源の比較で、片方だけ最も得意な条件を使えば、公平な比較になりません。同じ入力条件、同じ出力、同じ温度などをそろえます。年間の効果を見積もるなら、実際にどの状態で何時間使うかも必要です。

性能の数字は、条件と一緒に読む必要があります。省エネ率が一つ書いてあっても、機器全体の測定か、部品だけの計算かを分けます。この区別を顧客へ説明できることが、提案の信頼につながります。

パワー半導体の採用は、部品価格だけで決まらない

顧客が判断するのは、一個の部品が高いか安いかだけではありません。設計、冷却、評価、調達、保守まで含めた負担を見ます。新しい部品の採用によって、どの費用が減り、何が増えるかを整理します。

高い部品でも、機器全体では得になる場合がある

部品の価格が上がっても、冷却部品や筐体を小さくできる可能性があります。逆に、部品の価格が下がっても、評価や設計変更の費用が増える場合があります。したがって、単価だけの比較では判断できません。

これは「新材料なら総費用が下がる」という意味ではありません。利点が出る条件を具体的に確かめる必要があります。新しい設計に必要な工数を含めて、従来方式と比べます。

比較の出発点は、同じ仕事をする機器です。性能の違う製品同士では、費用の差を材料だけの効果とは言えません。

最初からすべてを精密に計算する必要はありません。分からない費用をゼロとして扱わず、担当者と確認先を決めます。この手順なら、技術に詳しくない事業担当者も、採用判断へ参加できます。

設計採用と、継続的な売上は分けて考える

試作で良い結果が出ても、そのまま量産の売上になるとは限りません。採用先の製品計画、評価の進み方、調達条件が関わるためです。提供側も、試作支援と継続供給を別々に設計します。

例えば、個別対応を毎回無償で行うと、部品の販売が増える前に工数が膨らみます。設計支援を商品にするなら、成果物と完了条件を決める必要があります。どこまでを部品代に含め、どこから費用をもらうかを曖昧にしないことです。

新規事業では、どの仕事から参入するか

ここまでの事例から、製造工場を持つ以外にも入り方があると分かります。重要なのは、自社の技術を売り込む前に、顧客が困る仕事を決めることです。以下は、イノベーション総研が考える三つの参入方法です。

業界の工程に詳しい企業は、用途を絞った電源を考える

一つ目は、特定の機器や工程に合う電源を提供する方法です。三社電機製作所の事例のように、顧客の工程から考えます。自社に装置や生産工程の知識があれば、電源メーカーとの提携も選択肢になります。

必要な資産は、顧客との接点と、困り事が起きる条件を知っていることです。例えば、どの運転で熱が増えるのか、交換のために何を止めるのかを説明できることが強みになります。

提供物は、電源装置だけとは限りません。取り付け、制御との接続、保守まで含めるなら、仕事の範囲を明確にします。対価も、装置代、導入費、保守費に分けて考えられます。

一方、現場ごとの特注が多いと、売上の増加に合わせて設計工数も増えます。共通化できる部分と、個別対応が必要な部分を分けます。安全設計や品質保証を担う相手がいなければ、販売を急がず提携を優先します。

設計・評価に強い企業は、採用までの負担を引き受ける

二つ目は、既存の部品を顧客製品へ組み込む支援です。候補部品の比較、熱の検討、試験結果の整理などが考えられます。GaNやSiCを自社で作ることが前提ではありません。

ただし、「技術に詳しい」だけでは商品が曖昧です。顧客が判断できる比較資料を作るのか、評価対象を絞るのか、設計の引き継ぎまで行うのか。何を納品すれば完了かを決めます。

想定する支払者は、設計担当者の負担を減らしたい機器メーカーなどです。契約では、対象の機器、評価条件、追加変更の扱いを確認します。測定設備が足りなければ、評価機関や装置メーカーとの連携が必要です。

特に注意したいのは、メーカーの標準支援との重複です。無償で得られる資料をまとめるだけなら、継続的な対価は得にくいでしょう。顧客固有の条件を整理し、未解決の判断を前へ進める仕事に絞ります。

計測・品質管理に強い企業は、結果を追える仕組みを作る

三つ目は、評価や製造で得たデータを、判断に使える状態にする方法です。試験装置を作る以外に、測定条件、対象品、製造履歴、異常の記録を結び付ける仕事があります。

例えば、同じ型番でも測定条件が違えば、結果を単純には比べられません。測定した値だけでなく、条件と版を一緒に管理します。後から原因を調べる際に、どの製品へ影響するかを追えることが価値になります。

支払者は、品質部門や製造部門などが候補です。最初から汎用ソフトを売るのではなく、顧客が判断できずに困っている場面を特定します。装置の接続やデータ形式を確認し、既存の仕組みとの役割を分けます。

懸念は、データ整理だけを引き受けたはずが、品質の最終判断まで期待されることです。何を記録し、何を判定し、誰が承認するかを明確にします。対象品や測定の安全性を保証する仕事とは、責任を分ける必要があります。

イノベーション総研は、技術を持つことと、顧客がお金を払う理由を分けて考えます。技術の性能から始めても、最後は「誰の、どの判断や作業を変えるか」へ落とし込みます。調査の進め方は、新規事業の市場調査のやり方で整理しています。

パワー半導体で参入を急がない方がよい条件

需要の成長だけを根拠に進めると、設計や供給の負担を見落とします。参入する以外に、提携、待機、見送りも選択肢です。特に次の条件は、先に解消する必要があります。

改善したい機器や工程が決まっていない

「GaNが伸びるから何かする」という段階では、顧客も必要な性能も定まりません。まず、困っている機器や工程を一つ選びます。それが分からない間は、設備投資より用途調査を優先します。

候補が複数ある場合も、最初からすべてへ対応する必要はありません。既存顧客の課題に接近できる用途と、接点のない用途を分けます。技術的に魅力があっても、顧客の運転条件を把握できなければ、価値を確かめにくいためです。

測定結果の良さを、量産や現場の実績と呼んでいる

評価基板で動いたこと、試作品ができたこと、顧客が採用したことは別です。さらに、採用が継続して売上へつながるかも確認が必要です。提案書では段階を分けて記載します。

導入先が非公開なら、推測で社名を補いません。性能の測定条件が分からなければ、比較の結論を保留します。説明できない数字を大きく見せるより、分かっている範囲を明確にする方が、顧客も次の確認へ進めます。

品質と供給の責任を引き受ける相手がいない

電源は、機器が動くための重要な部分です。異常時の対応や供給終了を考えず、性能と価格だけで販売すると、後から負担が残ります。設計変更が起きたときの扱いも確認します。

自社で担えない機能があること自体は、参入できない理由ではありません。担う範囲を限定し、必要な相手と組めるかを考えます。逆に、責任の所在が決まらないまま、装置全体の成果を保証する提案は避けるべきです。

顧客ごとの追加作業を、価格へ反映できない

試作のたびに条件が増え、設計のやり直しが発生することがあります。追加作業を契約や価格に反映できなければ、忙しくても利益が残りません。完了条件と変更の扱いを先に決めます。

標準化できる範囲が小さいなら、量を追う部品事業とは違う採算を考えます。少数の顧客へ深く関わる設計支援として成立するかもしれません。事業の種類を曖昧にせず、新規事業のビジネスモデルとして、対価と費用を組み立てます。

相談前に、機器・困り事・自社の仕事を一枚にする

事業案を考える際、最初から詳細な回路図を作る必要はありません。どの機器を対象にし、何を改善したいかを整理します。そのうえで、自社が提供できる仕事と不足する機能を書き分けます。

例えば、次のようにまとめると、技術と事業の担当者が話しやすくなります。これは説明用の仮想例であり、実際の支援事例や受注実績ではありません。

「対象は、既存顧客が使う工場設備の電源。課題は、省エネだけでなく交換作業の負担。自社は設備の保守に詳しい。電源設計は提携し、取り付けと保守を提供する」

この段階では、削減率や売上予測を置かなくても構いません。確認できていない点は、未確認として残します。例えば、交換の頻度、停止による影響、改善へ費用を払う部門が確認先になります。

相談する場合も、顧客名や機密の回路情報は最初から不要です。機器の種類、困る作業、自社の強み、判断に迷う点があれば、参入方法の整理を始められます。

イノベーション総研は、対象顧客、提供物、提携先、収益の条件を整理する立場で支援します。電源の安全認証や、個別部品の採用可否を代わりに保証するものではありません。新規事業の支援内容やCompassの考え方も、検討段階に合わせて確認できます。

パワー半導体についてよくある質問

種類を理解しても、製品ニュースを読む際には迷いが残ります。ここでは、材料の違いと、事業へつなげる際の基本的な疑問を整理します。

Q. パワー半導体と普通の半導体は何が違いますか？

A. パワー半導体も半導体の一種です。計算や情報処理を主に行うものに対し、電力の流れを切り替えたり整えたりする役割があります。ほかの部品や制御回路と組み合わせ、電源やモーター制御などに使います。

Q. SiCやGaNは、シリコンをすべて置き換えますか？

A. すべてを置き換えるとは限りません。必要な電圧や電力、サイズ、価格、供給条件によって適する製品が異なります。新材料の部品だけでなく、設計や評価の費用も含めて比較します。

Q. 高い耐圧の製品ほど、大きな電力を扱えますか？

A. 耐圧だけでは判断できません。耐圧は電圧に関わる仕様で、扱う電力は電流や発熱、回路構成などにも左右されます。高電圧の設備の中で、制御回路へ少量の電力を供給する用途もあります。

Q. 半導体工場を持たなくても参入できますか？

A. 用途を絞った電源の提供、設計・評価の支援、試験結果の管理などが候補になります。ただし、顧客の課題と対価を払う理由が必要です。自社の責任範囲を決め、設計や品質保証など不足する機能を補える相手を確認します。

まとめ：新材料より先に、改善したい仕事を決める

パワー半導体は、電気を使う機器を幅広く支える部品です。SiCやGaNの登場で選択肢は広がっています。一方、材料の性能だけでは、採用理由や事業の採算は決まりません。

国内外の事例を見ると、電源装置、機能をまとめた部品、評価基板、検査、研究基盤と、仕事が分かれています。同じ高電圧の設備でも、主電源と補助電源では求められる物が違います。

新規事業の出発点は、自社がどの材料を扱うかではありません。どの顧客の機器で、どの負担を減らすかです。その答えから、提供する製品や支援、提携する相手を決めていきます。